惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程

发布时间：2024-11-24打印

信息摘要

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招标计划
项目名称	惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程
发布时间	**-- ::
招标人名称	******公司
项目概况	该项目规划用地面积13480平方米，道路全长1071.44m，红线宽度12.-.4m(其中路基宽度12米，挡墙及护坡宽度0.-*.4m)，建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程等。
招标内容	详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准）
投资估算	3020.5万元
资金来源	自筹
预计招标时间	**--至--**
其他事项	详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准）

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