武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）（一标段）设计施工总承包（EPC）

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发布时间 2024-12-28 项目地区武汉市
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建设单位(招标人)	******公司	经办人	张亮	联系电话	******
招标代理机构	中宸（湖北）******公司	经办人	胡瑞	联系电话	******
报建项目名称	武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）	报建编号	******
招标项目名称	武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）（一标段）设计施工总承包（EPC）	招标编码	******	标段号	1
建设地址	东流港路以南，双港二路以西
建设规模	拟新建标准厂房、研发车间及配套用房，总建筑面积约215600平方米，其中地上计容建筑面积约188000平方米，地下不计容建筑面积约27600平方米，配套水、电、气、消防等工程。
招标范围	建设内容及规模：******
招标内容	设计施工总承包
招标方式	公开招标	招标类别	工程总承包招标
开标时间	**-- :**	开标地点	******中心开标二室
评标时间	**-- :**	评标地点	******中心评标二室
备注
中标人	******公司
企业编码	******
联合投标非主体单位	******公司
中标价（万元）	20845.671908	质量标准	施工质量标准：合格，即符合国家和省、市或行业现行的相关质量标准和规范要求；设计质量标准：合格，满足设计规范、图纸审查及发包人要求合格。	中标工期(日历天)	540
安全防护、文明施工及环境保护费（万元）		安全生产管理标准	合格
深基坑支护费（万元）		文明施工管理标准	合格
建筑师/总监/负责人	黄柱和	身份证号	**************3818
专业类别	建筑工程	资格等级	一级注册建造师
招投标监督机构	******局

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