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工业和信息化部电子第五研究所半导体器件封装热特性测试仪采购项目(重新招标)中标...

发布时间:2025-02-13打印

信息摘要

公告内容

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工业和信息化部电子第五研究所半导体器件封装热特性测试仪采购项目(重新招标)中标公告

一、项目编号:******(招标文件编号:******

二、项目名称:******

三、中标(成交)信息

供应商名称:******

供应商地址:******

中标(成交)金额:******

四、主要标的信息

序号

供应商名称

货物名称

货物品牌

货物型号

货物数量

货物单价(元)

1

******公司

半导体器件封装热特性测试仪

高坤电子

GK-RTHJ-110

1

1,475,000.00

 

 

 

 

 

 

 

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:******

袁鹏、蒋侬辉、黄秋妹、姚宇江、丘麒

六、代理服务收费标准及金额:******

本项目代理费收费标准:按照招标文件约定收取

本项目代理费总金额:******

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

中标供应商评审总分:85.40 分

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:工业和信息化部电子第五研究所     

地址:******

联系方式:******

2.采购代理机构信息

名 称:******公司            

地 址:******

联系方式:******

3.项目联系方式

项目联系人:******

电 话:  ******

******公司

**年**月**日

 

******
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