8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目201生产厂房厂房外墙工程任务

发布时间：2025-03-04打印

信息摘要

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招标公告（适用于公开招标）

（项目名称）招标公告

1. 招标条件

本招标项目 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目，项目业主为******公司

，招标人为******公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目。项目已具备招标条件，现对该项目的201生产厂房外墙工程进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围；

工程地址：******陕西省西安市高新综合保税区内。

工程概况：******

招标范围：201生产厂房厂房外墙工程，界面依据甲方要求。

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备钢结构专业承包资质，业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于 2025 年 3 月 1 日 8时至 2025 年 3 月 1 日18 时(北京时间，下同)，登录：http://sjtb.gldcg.com（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为 2025 年 03 月 16 日 18 时 00 分，投标人应在截止时间前通过（电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在陕建云采集采招标平台上发布。

7. 联系方式

招标人：招标代理机构：******

地址：****** 地址：******

邮编：邮编：

联系人：联系人：

电话：电话：

传真：传真：

电子邮件：电子邮件：

网址：****** 网址：******

开户银行：开户银行：

账号：账号：

2025 年 2 月 28 日

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