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[]高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包(EPC)

发布时间:2025-02-05打印

信息摘要

公告内容

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高新区智能终端部件研发及制造项目的中标公告
  项目编号:******  N******
  项目名称:******   高新区智能终端部件研发及制造项目
  标段编号:******  N******
  标段名称:******   高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包(EPC)
  建设单位名称:******   ******公司
  项目类型:   其它
  发包类型:   公开招标
  中标单位名称:******   ******公司
  项目经理姓名:   罗明晶
  建筑面积(平方米):   72300.0
  中标价 (万元)   33758.080000
  中标工期(天):   191
  中标时间:   **年**月**日
  评标委员会成员:   范建军、周浩、汤晓峰、曹炜、高佐、叶小苏、周兰兰、顾星凯、顾忠
  招标人定标原因及依据:   根据招标文件及相关法律法规。
  工程地点:******   苏州高新区科技城,嘉陵江路东、秦岭路南,松花江路西。
  专业内容:******  
人员类别姓名职务身份证号码职业资格证书证书编号
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