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    【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示

    发布时间：2024-12-19打印

    信息摘要

    公告内容

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    年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
    项目编号：******
    A******
    项目名称：******
    年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
    招标单位：******
    ******公司
    项目地址：******
    湖州市吴兴区织里镇
    相关行业：
    建设
    招标方式：******
    公开招标
    特征规模：******
    本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。
    标段：
    A******
    招标内容：******
    建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（24个月）阶段监理和相关服务
    中标单位：******
    ******公司
    项目经理：
    翁佳平
    技术负责人：
    /
    中标价：
    ******.0元(人民币)
    中标工期：******
    **日历天
    合同签订时间：**年**月**日

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