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半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目(第二次)结果公告

发布时间:2025-02-08打印

信息摘要

公告内容

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一、项目基本情况:
  1. 采购项目名称:******
  2. 采购项目编号:******
  3. 采购项目简介:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目(第二次)
  4. 采购方式:******
  5. 控制金额:******
  6. 是否分包采购:否
二、中标(成交)结果:
分包名称半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目(第二次)
是否成交
中标(成交)供应商******公司
中标(成交)金额316208.95元
三、其他补充说明事项:
四、联系方式:******
  • 采购人:******公司
    • 地址:******
    • 联系人:******
    • 联系电话:******
  • 采购代理机构:******
    • 地址:******
    • 联系人:******
    • 联系电话:******
五、信息录入:
  1. 中标(成交)供应商性质:民营企业
  2. 中标(成交)供应商规模:******
  3. 中标供应商注册地:威远县严陵镇城南工业集中区
  4. 采购文件:

  5. 企业相关决策资料:
  6. 评审情况:

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