厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）景观绿化工程（施工）厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）景观绿化工程（施工）

发布时间：2023-11-13打印

信息摘要

发布时间 2023-11-13 项目地区厦门市
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公告内容

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文件编号

E******H04

投标资格

本招标项目要求投标人须具有独立法人资格，具备与从事工程建设活动相匹配的专业技术管理人员、技术工人、资金、设备等条件。

投标文件递交截止时间

****-**-** **:**:**

投标有效期

**天

投标文件递交方法

在线递交

投标保证金缴纳方式

投标保证金金额

150,000元人民币

控制价（最高限价）

8,003,532元人民币

评标办法

经评审的最低投标价中标法

开标时间

****-**-** **:**:**

开标地点

******中心

开标方式

在线开标

资格审查方式

资格后审

答疑澄清时间

是否延期

否

延期后开标时间

****-**-** **:**:**

延期后开标地点

350200

对文件澄清与修改的主要内容

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工程建设项目施工招标预算价、招标控制价告知单（重新发布）
序号	招标编号		招标工程建设项目名称	标段(合同段）		预算价（万元）		招标控制价（万元）	备注
1	E******		******公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）景观绿化工程（施工）	/		816.6930		800.3532
编　制　说　明	1、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 2.00 %；
	2、本项目的预算价、招标控制价均已计取　3 %的风险包干费；
	3、本项目的招标控制价书、附件（如有）与本告知单同时发布。
招标人		******公司（盖章）			招标代理机构		******公司（盖章）
编制单位：******							编制单位法定代表人或委托代理人（签字或盖章）
造价工程师：（签字盖专用章）
日期： **年 11月13日

递交时间

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信息摘要

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