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梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地

发布时间:2023-01-22打印

信息摘要

公告内容

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梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地的中标公告
项目编号 WXLX******
项目名称 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地
标段编号 WXLX******-X02
标段名称 工程勘察
建设单位名称 ******公司
项目类型 其它
发包类型 公开招标
中标单位名称 ******公司
项目经理姓名 王小敏
中标价(万元|%) 91.3
中标工期(天) 35
中标时间 **年**月**日
评标委员会成员: 高峰、谢一仙、卜建、刘朝阳、尚学伟
招标人定标原因及依据 评标结果公示、定标结果公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定第一中标候选人为中标人。
工程地点 江苏省无锡市梁溪区光电园B区三期F2地块
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