贵港市电子电路信息产业园（一期）工程总承包

发布时间：2025-01-14打印

信息摘要

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项目招标计划表

项目名称	贵港市电子电路信息产业园（一期）工程总承包
项目法人或招标人名称	******公司
投资金额	80724.9万元
预计招标时间	2025年2月
项目概况	一期（南地块）总投约10亿元，建安费为80539.37万元；用地面积180715平方米，新建建筑总占地面积95960平方米，总建筑面积350560平方米，******处理厂、15栋标准印制电路板（PCB）厂房、开闭所、固废库1栋、配套用房1、配套用房2、门卫、消防泵房和水池、以及相关室外配套。本项目采用EPC模式。
其他需要公开的内容

备注：招标需求在本表内无法完整填写的，可以用附件形式上传采购需求文件。

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