陕西机电职业技术学院高水平专业群建设—数智校园融合建设项目包1(二次)政府采购合同公告

发布时间：2025-02-25打印

信息摘要

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一、合同编号：****** 二、合同名称：****** 三、项目编号：****** 四、项目名称：****** 五、合同主体

采购人(甲方)：******院

地址：******

联系方式：******

供应商(乙方)：******公司

地址：******

联系方式：******

六、合同主要信息

主要标的：

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	总价(元)	规格型号/服务要求
1	数智校园融合建设项目包1	1(批)	￥2,436,000.00	￥2,436,000.00	金智教育融合门户软件V3.0、/金智教育校园身份互联认证平台软件[简称：CIAP]V7.0、金智教育数据资产管理平台软件[简称：CDSP]V6.0、金智教育数据资产管理平台软件[简称：CDSP]V6.0、金智教育WE-SA学工应用服务系统软件V4.0、金智教育WE-SA团委管理与服务系统软件V4.0、金智教育教务管理系统软件V5.0、金智教育WE-HR高校人事管理与服务系统软件（简称：人事应用服务）V4.0、泛微协同商务软件 [简称:e-cology]Y9.0、天印电子签章系统 V6.0

合同金额：******

履约期限：**年**月**日至**年**月**日

履约地点：******

采购方式：******

七、合同签订日期

**年**月**日

八、合同公告日期

**年**月**日

九、其他补充事宜

合同附件：

******院

**年**月**日

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