电子科技大学芯片微组装采购项目（第三次）公告

发布时间：2025-03-06打印

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发布时间 2025-03-06 项目地区成都市
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电子科技大学芯片微组装采购项目（第三次）

投标邀请

******公司受电子科技大学委托，拟对电子科技大学芯片微组装采购项目（第三次）进行国内公开招标，兹邀请符合本次招标要求的潜在投标人参加投标，有关事项公告如下：

一、采购项目基本情况

1.招标编号：******

2.招标项目：电子科技大学芯片微组装采购项目（第三次）

二、资金情况

1.预算金额：******

2.最高限价：本项目实行单价限价，详见采购清单；

3.资金来源：财政性资金。

三、采购需求：本项目共1个包，清单见下表。

序号	标的名称	数量	单价限价（元）	是否允许进口	所属行业
01	BGA芯片植球机	1台	******	否	工业

四、投标人资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无；

3.本项目的特定资格要求：无；

4.本次招标不接受联合体。

五、获取招标文件的时间、地点、方式及招标文件售价：

1.获取招标文件的时间：202**年3月6日09:00至202**年3月12日17:00（北京时间）。

2.获取招标文件的地点及方式：************网数智采购运营平台（https://www.avicbid.com/）完成注册（无需办理付费会员），然后选择相应的项目缴费购买即可。

提示：

①******公司将为购买采购文件的供应商开具电子发票，并推送至供应商下单时预留的电子邮箱，请务必确保邮箱地址正确；

②网站注册咨询电话：******

3.招标文件售价：文件售价300元。（售后不退，投标资格不能转让）

六、投标文件的递交：

1.投标文件递交截止时间：**年3月26日10:00（北京时间）。

2.投标文件递交地点：******

注：投标文件必须在投标截止时间前送达规定地点，逾期送达或在规定时间内所提交的文件不符合相关规定要求的将被拒收。不接受邮寄的投标文件。

七、投标截止时间及开标时间：**年3月26日10:00（北京时间）。

八、开标地点：************厅。

九、******网（http://www.ccgp.gov.cn/）上发布。

十、公告期限：本项目招标公告期限为5个工作日，自发布公告之日起算。

十一、联系方式

采购人：电子科技大学

通讯地址：********号

联系人：******

联系电话：************-802

采购代理机构：******

通讯地址：******成都市高新区益州大道北段******中心A座****-****、1508-**号

联系人：******

联系电话：************/******/******/******-617、609

电子邮件：huangyy039@avic.com

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