大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目单一来源采购公告

发布时间：2023-02-14打印

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发布时间 2023-02-14 项目地区大连市
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公告内容

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　　******公司受大连理工大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：******大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目

项目编号：******DUTASD-******

项目联系方式：******

项目联系人：******

项目联系电话：******

采购单位联系方式：******

采购单位：******

采购单位地址：******

采购单位联系方式：******

代理机构联系方式：******

代理机构：******

代理机构联系人：******

代理机构地址：******

一、采购项目内容

为了研究碳化硅、硅片和蓝宝石等超硬基片高效低损伤磨削加工机理、工艺和关键技术，需购置超硬基片高刚度减薄磨床。该设备适用于4、6、8英寸硅片、碳化硅片和蓝宝石等超硬基片的超精密磨削减薄加工，具有大功率主轴，高刚度床身，能实现高精度非接触厚度在线测量，该设备是智能制造学科发展的核心设备，预期研究成果有助于在超硬基片磨削减薄方向上开展更深入的加工机理和加工工艺技术的研究，更好的服务于智能制造工艺技术学科发展。

二、开标时间：**年**月**日 14:00

三、其它补充事宜

1.拟定的唯一供应商名称及其地址：******

供应商名称：******

供应商地址：******

制造商名称：******

制造商地址：******

2.单一来源采购原因及相关说明：

大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室拟研究碳化硅、硅片和蓝宝石等超硬基片的超精密磨削工艺与技术，研究超硬基片高效低损伤磨削加工机理、工艺和关键技术，对推进我国第三代半导体制造技术发展具有重要意义。

基于该项目研究内容，提出超硬基片高刚度减薄磨床购置需求。减薄磨床应满足4、6及8英寸碳化硅、硅片和蓝宝石等多种硬脆基片的高精度减薄技术要求，加工总厚度偏差TTV≤1µm，目前，最先进的3D堆叠封装技术要求TTV需要达到1µm以内。

经调研，国内减薄磨床仅能加工硅片，无法加工碳化硅基片，硅片加工总厚度偏差TTV＞3µm，均不满足科研需求；国外大部分的减薄磨床对碳化硅基片的加工总厚度偏差TTV＞1.5µm，也无法满足科研需求。而TOKYO SEIMITSU CO., LTD.可以提供满足上述科研需求的减薄磨床，因此，只有TOKYO SEIMITSU CO., LTD.的HRG300型减薄磨床能够满足本项目最先进3D堆叠封装技术要求的需要，******院在精密超精密科研方向上开展深入研究。只能采用单一来源采购方式进行采购。

四、预算金额：******

预算金额：******

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