·【其他】半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段中标结果公告

发布时间：2024-07-04打印

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发布时间 2024-07-04 项目地区西安市
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公告内容

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招标项目名称

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段

招标项目编号

E******lmr6Eyl4O

标段名称

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段

标段编号

E******lmr6Eyl4O001

招标人名称

******公司

招标代理机构名称

******公司

联系人姓名

杨柳

联系电话

******

开标时间

**年**月**日 9时30分

开标地点

开标室303

中标结果

中标人名称

******公司

中标价

24599.505万元

工期（交货期）

770

项目负责人

李小东

中标内容

1.完成本项目的相关设计、采购及施工，直至竣工验收合格并整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作，同时承担相关协调工作（具体内容详见招标文件）。
2.计划开竣工时间：**年**月**日
3.质量：工程设计质量标准：符合国家有关现行设计规范、标准的要求。工程施工质量标准：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。

其他

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