华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目-国际招标公告(1)

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发布时间 2024-05-07 项目地区无锡市
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******公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****-**-******网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:******
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:******
招标项目名称:******
项目实施地点:******
招标产品列表(主要设备):

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1.投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织。2.投标人或投标货物的制造商须具备向不少于向5家中国大陆12英寸集成电路制造企业提供累计FOUP存储仓不少于200台，高空缓存架不少于100000个的供货和安装调试实绩。3.法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:****-**-**
招标文件领购结束时间:****-**-**
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:******
招标文件领购地点：******
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:****-**-** **:**
投标文件送达地点:******
开标地点:******
6、******网（）或机电产品招标投标电子交易平台（）完成注册及信息核验。******网公示。
7、联系方式
招标人:******
地址:******
联系人:******
联系方式:******
招标代理机构:******
地址:******
联系人:******
联系方式:******
8、汇款方式:******
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):

附件1：

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