集成电路开发与测试实训室项目的合同公告
公告内容
一、合同编号:****** 11N******
二、合同名称:****** 集成电路开发与测试实训室项目的合同
三、项目编号:****** HSJSHXCG-202117
四、项目名称:****** 集成电路开发与测试实训室项目
五、合同主体
采购人(甲方): 江苏省惠山中等专业学校
地 址:****** 无锡(藕塘)职教园区钱藕路**号
联系方式:****** ******
供应商(乙方): ******公司
地 址:******南京市六合区新集镇新街新东路
联系方式:****** ******
六、合同主要信息
1.主要标的信息:
序号 | 主要标的名称 | 数量 | 单价(元) | 规则型号(或服务要求) |
1 | IC制造虚拟仿真教学平台 | 1.00 | 280000.00 | 品牌:朗迅 规格型号:LK-ICVS-I |
2 | 集成电路开发教学平台 | 1.00 | 160500.00 | 品牌:朗迅 规格型号:LK8820 |
3 | 集成电路应用开发资源平台 | 1.00 | 30500.00 | 品牌:朗迅 规格型号:LK230T |
2.合同金额(元): 471000.00
3.履约期限、地点等简要信息:江苏省惠山中等专业学校,**天
4.采购方式:****** 竞争性谈判
七、合同签订日期: **年**月**日
八、合同公告日期: **年**月**日
九、其他补充事宜: 无
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