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集成电路开发与测试实训室项目的合同公告

发布时间:2024-04-11打印

信息摘要

公告内容

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一、合同编号:****** 11N******                     

二、合同名称:****** 集成电路开发与测试实训室项目的合同                     

三、项目编号:******  HSJSHXCG-202117                    

四、项目名称:******  集成电路开发与测试实训室项目                   

五、合同主体
                   

   采购人(甲方): 江苏省惠山中等专业学校            

   地  址:****** 无锡(藕塘)职教园区钱藕路**号            

   联系方式:****** ******            

   供应商(乙方): ******公司            

   地  址:******南京市六合区新集镇新街新东路            

   联系方式:****** ******            

六、合同主要信息                   

   1.主要标的信息:

    

序号 主要标的名称 数量 单价(元) 规则型号(或服务要求)
1 IC制造虚拟仿真教学平台 1.00 280000.00 品牌:朗迅
规格型号:LK-ICVS-I
2 集成电路开发教学平台 1.00 160500.00 品牌:朗迅
规格型号:LK8820
3 集成电路应用开发资源平台 1.00 30500.00 品牌:朗迅
规格型号:LK230T
      

   2.合同金额(元): 471000.00            

   3.履约期限、地点等简要信息:江苏省惠山中等专业学校,**天      

   4.采购方式:****** 竞争性谈判            

七、合同签订日期: **年**月**日               

八、合同公告日期: **年**月**日 

九、其他补充事宜        
  

 

 

 


标项序号 标项名称 规格型号 单位 数量 单价(元) 合同总额(元) 预算金额(元) / / / / / / / /    详见附件中合同文件    ******公司    唐亚新、杨静    ******    ******    /       史冬生                 



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