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泛半导体产业园基坑工程[A3307820880000757001001]

发布时间:2025-03-06打印

信息摘要

公告内容

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<span id="litPosition">信息公开招标公告</span>
项目名称:******
泛半导体产业园基坑工程
项目代码:
****-******-**-**-695790
招标人:******
名称:******
地址:******
联系人:******
电话:******
代理机构:******
名称:******
地址:******
联系人:******
电话:******
项目概况:******
招标条件:
已具备
招标内容、范围:******
本工程施工图范围内对应的土石方开挖、弃土外运、基坑支护等所有项目,具体详见工程量清单及图纸。
招标规模:******
本工程位于义乌市福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块,拟建综合楼,层高约60m,±0.00标高82.80m,设地下室二层,地下室结构底板面标高为74.40m,底板厚600mm,砼垫层厚150mm,地下室底板垫层底标高为73.65m。基坑设计坡顶按整平标高78.00m考虑,基坑开挖深度为4.35米。基坑开挖周长约460m,开挖面积约为11250m2。根据基坑的规模及重要性,确定基坑支护结构的安全等级属三级,侧壁重要性系数为0.9,基坑设计工作年限为**年。基坑支护形式:本基坑围护结构采用自然放坡的围护结构体系。其中:挖方总量约为54483.07立方米
标段(包)划分:
泛半导体产业园基坑工程
标段(包)名称:******
泛半导体产业园基坑工程;
标段(包)编号:******
A******
标段(包)招标估算金额:******
4,814,100.00元
资金来源:
自筹
投标人资格能力要求:
见招标文件
是否接受联合体投标:
获取招标文件的时间、方式(******网址和方法):
招标文件获取时间:******
递交投标文件的截止时间、方式:******
递交投标文件的截止时间:****-**-**,递交方式:******
发布公告的媒介:******
浙江省公共资源交易服务平台、******网
行政监督机构:******
******局
电话:******
******
信息来源:
******中心
接收时间:
****-**-**
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