泛半导体产业园基坑工程[A3307820880000757001001]
发布时间：2025-03-06打印
公告内容
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项目名称:******
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泛半导体产业园基坑工程
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项目代码:
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****-******-**-**-695790
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招标人:******
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名称:******
地址:******
联系人:******
电话:******
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代理机构:******
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名称:******
地址:******
联系人:******
电话:******
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项目概况:******
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招标条件:
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已具备
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招标内容、范围:******
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本工程施工图范围内对应的土石方开挖、弃土外运、基坑支护等所有项目，具体详见工程量清单及图纸。
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招标规模:******
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本工程位于义乌市福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块，拟建综合楼，层高约60m，±0.00标高82.80m,设地下室二层,地下室结构底板面标高为74.40m,底板厚600mm,砼垫层厚150mm,地下室底板垫层底标高为73.65m。基坑设计坡顶按整平标高78.00m考虑,基坑开挖深度为4.35米。基坑开挖周长约460m,开挖面积约为11250m2。根据基坑的规模及重要性,确定基坑支护结构的安全等级属三级,侧壁重要性系数为0.9,基坑设计工作年限为**年。基坑支护形式：本基坑围护结构采用自然放坡的围护结构体系。其中：挖方总量约为54483.07立方米
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标段（包）划分:
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泛半导体产业园基坑工程
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标段（包）名称:******
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泛半导体产业园基坑工程;
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标段（包）编号:******
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A******
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标段（包）招标估算金额:******
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4,814,100.00元
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资金来源:
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自筹
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投标人资格能力要求:
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见招标文件
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是否接受联合体投标:
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否
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获取招标文件的时间、方式（******网址和方法）:
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招标文件获取时间：******
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递交投标文件的截止时间、方式:******
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递交投标文件的截止时间:****-**-**,递交方式：******
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发布公告的媒介:******
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浙江省公共资源交易服务平台、******网
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行政监督机构:******
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******局
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电话:******
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******
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信息来源:
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******中心
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接收时间:
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****-**-**
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