[WXXQ202501003-X01]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包

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发布时间 2025-02-17 项目地区南通市
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[WXXQ******]******公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包

无锡市工程建设项目评标结果公示

编号：******

根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定， ******公司的 ******公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包的评标工作已经结束，中标候选人已经确定。本项目采用评定分离的评标办法，现将评标结果公示如下：

1、中标候选人情况（排名不分先后）

序号		1	2	3	4
中标候选人名称		******公司	****公司;****公司	******公司	******公司
投标报价(元)		******.00	******.00	******.00	******.00
项目负责人		朱晶健	张永锋	王登松	许晖
暂估价(万元)	工程	2500
暂估价(万元)	材料	/
企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)		项目名称：**** 项目地点：****	1、项目名称：**** 项目地点：** 2、项目名称：** 项目地点：** 3、项目名称：** 项目地点：** 4、项目名称：** 项目地点：****	项目名称：**** 项目地点：****	项目名称：**** 项目地点：****
项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)		项目名称：**** 项目地点：****	1、项目名称：**** 项目地点：****	项目名称：**** 项目地点：****	项目名称：**** 项目地点：****

2、废标及原因

序号	单位名称	废标原因
--	--	--

3、报价修正

序号	单位名称	修正原因	修正依据	修正前报价	修正后报价
--	--	--	--	--	--

4、所有投标人技术标评分情况

序号	单位名称	评委A	评委B	评委C	评委D	评委E	评委F	评委G
1	******公司	9.50	8.48	8.45	8.40	8.65	9.30	7.80
2	****公司;****公司	10.60	9.55	9.38	9.90	10.05	9.92	10.50
3	******公司	9.10	8.05	8.26	8.30	8.40	8.83	7.90
4	******公司	9.60	8.35	8.86	8.50	8.70	8.93	8.70

5、第一阶段所有投标人商务技术评分情况

序号	单位名称	得分项					第一阶段合计得分	是否进入第二阶段
序号	单位名称	项目管理机构	投标人类似工程业绩	信用考核分	信用因素比例（%）	技术标得分	第一阶段合计得分	是否进入第二阶段
1	******公司	0.0	0.43	/	/	8.65	9.08	是
2	****公司;****公司	2.0	0.93	/	/	10.02	12.95	是
3	******公司	1.0	0.18	/	/	8.39	9.57	是
4	******公司	0.0	0.43	/	/	8.77	9.2	是

第一阶段得分不带入第二阶段。

6、第二阶段投标人投标报价评审情况

序号	单位名称	投标报价（元）	是否推荐为中标候选人	理由
1	******公司	******.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
2	******公司	******.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
3	******公司	******.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
4	****公司;****公司	******.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

本评标结果公示期自 ****-**-** **:**:** 起，至 ****-**-** **:**:** 止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。******处理异议，******网上招投标系统依法在线提出异议，否则招标人不予受理，视为无异议。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将按照招标文件的规定组织定标活动。

7、其他情况说明：

招标人：******

招标代理机构：******

日期：****-**-** **:**:**

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