厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段（施工“评定分离”）

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发布时间 2024-04-24 项目地区厦门市
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公告内容

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项目

项目编号:**** E****	项目建立时间: 2024/4/24 17:07:32
项目名称:**** ****公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目
项目地点:****** 海沧区
建设项目行业分类: 计算机、通信和其他电子设备制造业
建设项目规模:****** 建筑面积：425500.0平方米，用地面积：193994.09平方米
项目联系人姓名: 董红梅	联系方式:**** ****
资金来源: 自筹
出资比例: 财政资金投资比例：0(%),自筹资金投资比例：100(%)，其他资金投资比例：0(%)，其中,国有资金出资比例：99(%)

招标项目

招标项目编号:**** E****	招标项目建立时间: 2024/4/24 17:27:53
招标项目名称:**** ****公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段（施工“评定分离”）
项目所在行政区域: 厦门市海沧区
招标人名称:**** ****公司	招标人代码: ******MA8W107B0E
代理机构名称:**** ****公司	代理机构代码: ******
招标方式:****** 公开招标	招标组织形式: 委托招标
监督部门名称:**** ****局
招标内容与范围:**** ****公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段，具体详见施工图纸及工程量清单。

标段

标段：******公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段（施工“评定分离”）

标段（包）编号:**** E****	标段（包）分类: 机电设备安装工程
标段（包）名称:**** ****公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段（施工“评定分离”）
标段（包）内容:**** ****公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段，具体详见施工图纸及工程量清单。
投标人资格条件: 3.1本招标项目要求投标人须具备有效的不低于一级机电工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》。 3.2投标人拟担任本招标项目的项目负责人（即项目经理，下同）须具备有效的不低于一级机电工程专业注册建造师执业资格，并具备有效的安全生产考核合格证书（B证）。 3.3投标人的厦门市建筑施工企业信用综合评价结果：/年度信用综合评价的信用等级为/级别。 3.4投标人类似工程业绩要求：1个；“类似工程业绩”是指：自本招标项目在法定媒介发布招标公告之日的前五年内（含本招标项目在法定媒介发布招标公告之日）完成的并经竣工验收合格的类似工程业绩，该业绩需同时满足：（1）须为工业建筑的工艺机电安装工程；（2）第（1）条中“工业建筑”需满足“无尘净化车间面积不少于9300㎡，且同时含有不低于100级（ISO Class 5）的无尘净化车间”条件。
标段合同估算价（万元）: 13000
计划开工日期: 0001/1/1 0:00:00	工期（日历天）: 0

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