半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目FMCS自控系统中标结果公示
发布时间：2023-04-20打印
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目FMCS自控系统中标结果公示
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目FMCS自控系统的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：******
中标价（含税）：******.63元
中标范围和内容：******半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目FMCS自控系统，详见招标文件及其附件。
现予公示，公示期为2023年4月21日至2023年4月23日。
招标人：******
招标代理机构：******公司
2023年4月20日
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