成都建工第六建筑工程有限公司温江分公司电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块③）总坪铺装专业分包
发布时间：2025-02-26打印
公告内容
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******公司电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期（地块③）总坪铺装专业分包
发布日期:
作者: 王淞
| 项目编号：****** | HS-ZBRW-****-****21 | 采购经办人： | 王淞 | 项目名称：****** | ******公司电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期（地块③）总坪铺装专业分包 |
| 公示期： | ~ | 联系人：****** | *女士 | 公司： | ******公司 |
| 电子邮箱：****** | 电话：****** | ||||
| 说明： | 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议，******中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容：****** | |||||
候选单位：******
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