采 购 公 告

“成建e采”******公司所属的集中采购唯一的电子采购平台，现就 ******公司温江分 公司承建的 电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①）工程的  幕墙分包 采购事宜进行采购，欢迎有意向的分供商参加。报名前需对本工程现场情况进行勘踏，并上传采购单位工程现场情况说明表作为“成建e采”平台报名附件上传。若响应人在报名时未上传本采购工程现场踏勘情况说明表，则采购人有权资审不通过，现场联系人：****** *先生  联系方式：****** ******  。

一、采购内容

本次采购内容：   幕墙专业分包      

本次采购预计量:   详见附件         

二、项目概况

项目名称：******  电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①）

项目地址：******  成都市温江区永宁街道  

项目规模：******  45885.91㎡    

业    主：  ******公司 

三、采购方式

本次采购采用公开采购的方式进行，并在“成建e采”集采平台发布采购公告，网址为：

 www.cjebuy.com。

1、采购类型：专业分包þ、劳务分包¨、材料采购¨、大型机械设备¨、周材及设备租赁¨、其他¨：

2、承接资格及等级： 建筑幕墙工程专业承包二级及以上    （备注：若无相关资质要求请填写“/”）   

3、纳税人资格要求：þ一般纳税人¨小规模纳税人

4、在中华人民共和国境内注册，能够独立承担民事责任，有生产或供应能力的本国供应商，包括法人、其他组织等；

5、未被“******网”（www.creditchina.gov.cn）、“******网”（http://zxgk.court.gov.cn/）及“国家企业信用信息公示系统”（http://www.gsxt.gov.cn/index.html）******网站列为“失信被执行人”或“经营异常”之一的。

6、报名分供商相互之间不能存在关联关系。

五、响应人要求

响应人应为在“成建e采”集采平台（www.cjebuy.com）已注册的试用及以上分供商。

1、响应人资格要求:   符合本次采购要求             

2、技术要求:        符合施工所需设计规范及技术要求   

3、质量要求： 符合国家及行业质量验收规范         

4、进度要求：      符合项目施工进度要求                   

六、报名要求

报名时分供商应根据采购类型上传相应的文件（包括但不限于）:

1、营业执照（物资采购、机具租赁应具有采购内容所需的经营范围)；

2、企业资质证书，如过期需提供延期证明（若有需提供，无则不提供）；

3、有效期范围内的安全生产许可证（若有需提供，无则不提供）；

4、法人身份证明；

5、纳税人资格证明；

6、银行开户许可证；

7、企业非“失信被执行人”或非“经营异常证明材料。

8、分供商应上传采购单位工程现场踏勘情况说明表。

（注：以上资料需加盖公章）

七、采购时间节点

报名截止时间：  2024   年 12   月  26  日 16  时

响应截止时间：  2024   年 12   月  30  日 16  时

开 标 时 间 ：  2024   年  12   月  30  日 16  时

八、响应文件的获取及递交

响应人在成建e采平台获取采购文件。

按照采购文件的要求，响应人需在“成建e采”平台编制、提交响应文件，完成递交。本次采购过程中，采购人仅接受响应单位通过“成建e采”集采平台提交的响应文件，不接受通过其他方式提交的书面响应文件。线上采购内容具有法律效力且具有唯一性，请各商家慎重对待。

九、其他事项

若对采购公告有其他不明事项，请致电： ****** ，联系人：****** *先生 ；

若对平台操作有不明事项请致电： ******，联系人：****** *先生 。

十、声明

本采购公告仅为信息发布，不构成任何法律意义上的要约或承诺。

现予公告。

                                                                                                                                                                                                                                                                              ******公司温江分  公司

                                                                                                                                                                                                     电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①） 项目

  2024    年  12   月  19  日

附件

采购单位工程现场踏勘情况说明表

备注：本采购单位工程现场情况说明表作为e采报名附件上传。若响应人在投标报名时未上传，则采购人有权资审不通过。

采购单位项目负责人或现场代表（签名）：                

                    响应单位签字盖章：                

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