电子科技大学芯片微组装采购项目（第三次）公开招标公告

发布时间：2025-03-05打印

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发布时间 2025-03-05 项目地区四川省
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项目概况电子科技大学芯片微组装采购项目（第三次） ******网数智采购运营平台（https://www.avicbid.com/）获取招标文件，并于**年**月**日 10点00分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：******

项目名称：******

预算金额：******

采购需求：

采购需求：本项目共1个包，清单见下表。

序号	标的名称	数量	单价限价（元）	是否允许进口	所属行业
01	BGA芯片植球机	1台	******	否	工业

合同履行期限：合同签订接采购人通知后3个月内交货并完成安装、调试。

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：无

三、获取招标文件

时间：**年**月**日至 **年**月**日，每天上午9:00至12:00，下午12:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：******

方式：******

售价：￥300.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：**年**月**日 10点00分（北京时间）

开标时间：**年**月**日 10点00分（北京时间）

地点：******

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

本项目预算金额：******

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：电子科技大学　　　　　

地址：******

联系方式：******

2.采购代理机构信息

名称：******公司　　　　　　　　　　　　

地　址：******

联系方式：******

3.项目联系方式

项目联系人：******

电　话：　　******/******/******/******-617、609

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