OPC研发平台建设项目(重新招标)招标公告

发布时间：2025-02-20打印

信息摘要

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OPC研发平台建设项目（重新招标）

招标公告

招标编号：**********-****FE3216ZB7

1. 招标条件

本招标项目OPC研发平台建设项目招标人为 ******公司，招标项目资金来自自筹，出资比例为 100%。该项目已具备招标条件，现对OPC研发平台建设项目进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 项目名称：******

2.2 项目内容：******

包括但不限于完成上述产品的：供货（制造，含备品、备件、专用工器具等）、装配[指出厂前组装、测试和检测、检验、现场整体组装（如有）]、包装、运输和保险、装卸、安全保证、安装、调试，质量保证期内的维修、维护、保养、人员培训（如有）以及其它相关伴随服务等工作内容。

2.3 简要技术规格：

设计和实施此次招标系统（OPC研发平台建设项目）所需配套软硬件；

主要包括如下：

1) 计算系统、存储系统、网络、备份及配套软硬件；

2) 相关技术文件及人员培训；

2.4建设地点：******

2.5交货期：2025/3/31完成首批交货及安装调试，2025/4/30完成最终交货及安装调试，每批次交付内容详见技术需求表。

3. 投标人资格要求投标人应满足下列资格条件：

3.1投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

3.2投标人需具备近五年中国大陆12英寸半导体芯片制造企业OPC系统配套软硬件实施与集成经验项目数量不少于3个，且合同总金额大于人民币1500万元，并提供中标通知书、中标Link、合同关键页等相关证明；

3.3投标人需提供所有产品原厂商对本项目的授权函及售后服务承诺书；

3.******网站（www.creditchina.gov.cn）******网页截图无失信记录: 失信被执行人、企业经营异常名录、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单。

3.5本次招标不接受联合体投标。

注：投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第1.4.1项。

4. 招标文件的获取

凡有意参加投标者，请于 2025 年 2 月 20 日至 2025 年2月 26 日每日上午9：00到下午 17：00（节假日除外）******处领取招标文件，招标文件售价500人民币/套，售后不退。详情请咨询******、******。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（同投标截止时间，下同）为： 2025 年 3 月 12 日 09 时 00分（北京时间，下同），递交投标文件时间： 2025 年 3 月 12 日 08 时 30分－ 2025 年 3 月 12 日 09时 00分。地点：******

5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告在“中国招标投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）上发布。

7. 联系方式

招标人：******

地址：******

联系人：******

电话：******

招标代理机构：******

地址：******

联系人：******

电话：****** ******

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