[WXXQ202501003-X01]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包

发布时间：2025-02-25打印

信息摘要

您当前为：【游客状态】，文中****为隐藏内容，仅对会员开放，后查看完整内容。

******公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的中标公告

工程编号：******	WXXQ******
工程名称：******	******公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目
标段编号：******	WXXQ******-X01
标段名称：******	工程总承包
建设单位名称：******	******公司
项目类型：	施工
发包类型：	公开招标
中标单位名称：******	****公司、****公司
项目经理名称：******	张永锋
中标价（万元）：	5092.900000
中标工期（天）：	300
中标时间：	2025/02/25
评标委员会成员：	李光宇、钱月冬、严玉芳、姚卫国、王毅华、吴亮、龚宏伟、徐畅、张强
招标人定标原因及依据：	中标候选人公示期满，在公示期间，未收到投标人或其他利害关系人对评标结果的异议，招标人发布中标公告并签发中标通知书。
建设地点：******	无锡市新吴区硕放街道长江东路**号。

您当前为：【游客】，文中****为隐藏内容，仅对会员开放，后查看完整内容。