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    [仙桃市高新技术产业投资有限公司]仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）电缆敷设工程

    发布时间：2023-07-19打印

    信息摘要

    公告内容

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    一、合同编号：******无

    二、合同名称：******仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）电缆敷设工程

    三、项目编号：******RKXTZC****-***

    四、项目名称：******仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）电缆敷设工程

    五、合同主体

    1、采购人（甲方）：******公司

    2、地  址：******通港公路特**号

    3、联系方式：************

    4、供应商（乙方）：******公司

    5、地  址：******仙桃市汉江路5-**号（香岸华府）

    6、联系方式：************

    六、合同主要信息

    1、主要标的名称：******仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）电缆敷设工程

    2、规格型号（或服务要求）：项

    3、主要标的数量：1

    4、主要标的单价：10.783273万元

    5、合同金额：******10.783273(万元)

    6、履约期限、地点等简要信息：

    履约期限：**日历天。地点：******

    7、履约保证金收取情况：

    收取金额：****** 0(万元) 收取比例： 0%

    8、采购方式：******询价采购

    9、采购计划备案号：/////***

    七、合同签订日期：****-**-**

    八、合同公告日期：****-**-**

    九、其他补充事宜：

    无

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