莱芯半导体定制厂房项目（内装、智能化及附属工程）招标计划表

发布时间：2024-07-08打印

信息摘要

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重庆市工程建设项目招标计划表


项目名称	莱芯半导体定制厂房项目（内装、智能化及附属工程）
招标法人或招标人名称（盖章）	******公司
项目批准文件及文号	**-**--**-141898
主要建设内容	室内装修、智能化、景观绿化及边坡加固
招标项目	序号	招标项目名称	招标内容	招标方式	招标文件计划发布时间	拟交易场所	合同预估金额(万元)	备注
招标项目	1	莱芯半导体定制厂房项目（内装、智能化及附属工程）	室内装修、智能化、景观绿化及边坡加固	公开招标	**-	******中心	1400.00
备注	本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准

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