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通泰泛半导体产业园三期建设项目-中标结果公告

发布时间:2023-05-23打印

信息摘要

公告内容

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通泰泛半导体产业园三期
招标人名称:****** ******公司
标段编号:******
A******
标段名称:****** 通泰泛半导体产业园三期建设项目
工程地点:******
如东高新区金山路南侧、芳泉河北侧,半导体产业园(二期)东侧
中标内容:******
工程-工程施工-建筑工程-建筑工程施工总承包(或土建工程)
建筑面积:
134573.64平方米
中标质量标准:
合格
中标价:
******.68元
中标工期:******
**日历天
中标单位名称:******
******公司 中标单位资质证书编号:****** D******
中标人资质/等级:
施工总承包·建筑工程·建筑工程特级
法定代表人:
曹卫东
中标项目经理姓名:
傅明
项目经理资质证书编号:******
******
定标原因:
经评标委员会依据招标文件评审确定
公告日期:
****-**-**
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