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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)中标结果公告

发布时间:2025-04-15打印

信息摘要

公告内容

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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) 中标结果公告
招标编号:******

北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)(招标项目编号:******S110000A******  ),招标人为中电科烁科电子装备(北京)******公司,建筑面积为37000  (㎡),建设地点为北京市经济技术开发区北京市北京经济技术开发区(通州)兴光二街**号,确定中标人如下:

一、中标人信息
中标人:******公司
中标报价 ******.00 元
中标日期:**年**月**日
中标工期:******60
二、其他公示信息
评标专家名单:******马文彬、陶怡臻、刘伟、李建新、汤辉
评标意见:经评审委员会全体专家认真评审,评审结果详见《评标情况汇总表》。
中标方案需要说明的问题:
其他公示内容:******
三、联系方式
招 标 人:中电科烁科电子装备(北京)******公司 招标代理机构:************公司
地址:******北京市经济技术开发区北京市北京经济技术开发区(通州)兴光二街**号 地址:******北京市朝阳区北京市朝阳区和平街东土城路甲**号2层
联系人:******孙强 联系人:******邢慧慧
电话:************ 电话:************
电子邮件: 电子邮件:
**年**月**日
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