陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务

发布时间：2024-04-16打印

信息摘要

您当前为：【游客状态】，文中****为隐藏内容，仅对会员开放，后查看完整内容。

一、投标邀请书

现就陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务进行招标，欢迎有资质和能力的单位参与投标。

一、招标任务文件编号：******

二、招标项目：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务

三、招标发布时间：**年**月**日

四、投标截至时间：**年**月**日

五、投标地点：******

联系人：******************

二、招标项目内容

（一）项目内容：******吊装卸料平台加工制作采购任务招标项目

（二）建设地点：******

（三）招标工程项目工程简介：1、结构类型：钢筋混凝土框架结构（FAB 栋为 SRC 复合结构） 2、建筑面积：FAB 栋建筑面积 97259 ㎡。

（四）招标范围：******吊装卸料平台加工制作采购任务

三、投标人条件

（一）投标人应具有独立企业法人资格;具有相应的企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证等级资质等相关体系认证证书。

（二）在同行业中有较好的信誉，近三年（**年至递交投标文件截止时）未因安全、******处罚，具备履行合同所需的资金、人员、设备、技术等方面的能力，以及及时、可靠、高效、优质的服务实力。

四、投标人须知

1.工期要求：满足甲方工期要求

2.质量标准：达到合格标准，确保达到国家和行业质量检验评定标准，且满足各分项工程质量验收标准。。

3.安全生产要求：达到《建筑施工安全检查标准》（JGJ**-****）的合格标准，杜绝发生重大安全事故。

4.招标人不组织投标人到现场踏勘，投标人需要了解投标工程现场情况的，可自行到现场进行踏勘。

5.当招标文件、修改通知内容相互矛盾时，以最后发出的通知为准。

您当前为：【游客】，文中****为隐藏内容，仅对会员开放，后查看完整内容。