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[HF20241706]硅光异质集成芯片成交公告

发布时间:2024-07-02打印

信息摘要

公告内容

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1.项目名称:******

2.成交供应商名称:******

3.成交供应商地址:******苏州市吴中区光福镇福利路**号**号楼**室

4.成交金额:******

5.付款方式:******

合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后10个工作日内,付合同金额70%尾款。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

硅光异质集成芯片 

    SiN-on-SOI

 Cumec/中国

 20 

 9000

 180000

                                                                       

 

******中心

**年**月**日

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