华东光电集成器件研究所高精度组装机、焊球检测系统招标公告
公告内容
本招标项目高精度组装机、焊球检测系统招标人为华东光电集成器件研究所,资金来源及出资比例为国拨资金100.0%。该项目已具备招标条件,******公司受招标人委托,现对高精度组装机、焊球检测系统采购进行公开招标。
2.项目概况与招标范围标段(包)编号 | 货物名称 | 数量 | 计量单位 | 技术规格 | 交货期 | 交货地点 | 招标文件售价 人民币(元) |
备注 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
C****** |
焊球检测系统 |
1 | 套 | 详见招标文件 |
合同签订后**天 |
用户现场 (安徽蚌埠) |
800.00 | |
C****** |
高精度组装机 |
1 | 台 | 详见招标文件 |
合同签订后**天 |
用户现场 (安徽蚌埠) |
800.00 |
3.1 本次招标要求投标人须具备法人或其他组织资格,/资质,/业绩,并具有与本招标项目相应的供货能力。
3.2 本次招标:不接受联合体投标。
3.3 本次招标:允许代理商投标。
代理商投标要求:一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。投标人可以是设备制造商,也可以是设备授权代理商,代理商投标提供制造商营业执照(境外制造商除外)和制造商授权书。
4.招标文件的获取4.1 凡有意参加投标者,请于**年**月**日 17时00分00秒至**年**月**日 17时00分00秒(北京时间,下同),在中国兵器电子招标投标交易平台(网址:******
4.2 招标文件售后不退。
4.3 图纸类别:无图纸。
5.投标文件的递交5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为**年**月**日 14时00分,投标人应在投标截止时间前通过中国兵器电子招标投标交易平台使用CA数字证书加密并递交电子投标文件,并在此时间前现场递交单独密封的纸质版投标文件。
5.2 递交单独密封的纸质版投标文件的递交地点:******
5.3 投标人递交的纸质版文件仅作为资料归档使用,如果开标现场平台软件无法获取、解密投标人上传的电子版投标文件,则认为此次投标无效,不再使用纸质版投标文件参与评标。
6.发布公告的媒介本次招标公告同时在中国兵器采购电子商务平台、中国兵器电子招标投标交易平台(https://bid.norincogroup-ebuy.com)、中国招标投标公共服务平台(http://www.cebpubservice.com) 上发布。
7.联系方式- 招标人:****** 华东光电集成器件研究所
- 地址:****** 安徽省蚌埠市龙子湖区汤和路**号
- 邮编:
- 联系人:****** 钱迟
- 电话:****** ******
- 传真: /
- 电子邮件: /
- 招标代理机构:****** ******公司
- 地址:****** 山西省太原市杏花岭区新建路**号1幢8层
- 邮编: 030009
- 联系人:****** 梁锦锋、张琪
- 电话:****** ******
- 传真: ******
- 电子邮件: xczb2013@163.com
- 单位名称:****** 华东光电集成器件研究所
- 联系人:****** 钱迟
- 地址:****** 蚌埠市汤和路**号
- 电话:****** ******